HOLTEK推出Small Package A/D Flash MCU

    2013-10-30 13:45 來源:電子信息網(wǎng) 作者:和靜

    Holtek Small Package A/D Flash Type MCU系列新增HT66F007,此顆MCU為HT66F005/HT66F006的延伸產(chǎn)品,提供更豐富的MCU資源。其中內(nèi)含512 byte EERPOM及160 byte RAM為此型號(hào)的特點(diǎn),符合工業(yè)上?40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲的性能要求,可廣泛應(yīng)用于于各式電器及安防產(chǎn)品等應(yīng)用。

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    HT66F007的系統(tǒng)資源為2Kx16 Flash程序內(nèi)存,SRAM 160Bytes、512 byte EEPROM,內(nèi)建比較器,12-bit ADC及I/O 8個(gè),內(nèi)建2組Timer Module CTM及STM,有Capture、Compare、Timer/Event、Single Pulse Output、PWM等5種模式。

    HT66F007的Oscillator提供3種模式選擇 -- HXT(高頻Crystal)、LIRC(32kHz)及HIRC。其中內(nèi)建精準(zhǔn)的HIRC可提供4MHz、8MHz、12MHz三種頻率,精度為±2%。封裝提供10-pin MSOP,特別適合有小體積需求的產(chǎn)品。

    Holtek同時(shí)提供軟硬件功能齊全的發(fā)展系統(tǒng)e-Link,e-Link是Holtek為新一代具OCDS (On Chip Debug Support) 架構(gòu)的MCU開發(fā)的在線偵錯(cuò)轉(zhuǎn)接板,其搭配HT-IDE3000軟件工具系統(tǒng),提供客戶直接在應(yīng)用板上做偵錯(cuò)的MCU開發(fā)工具,可執(zhí)行追蹤分析等功能,其燒寫器(e-Writer Pro)并提供ICP (In-Circuit Programming)功能方便程序更新與開發(fā),Holtek并提供各種應(yīng)用指南,適合需要更快速并更有效率發(fā)展程序及除錯(cuò)的用戶進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。

    MCU HOLTEK

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