上海2022年4月14日 /美通社/ -- 世芯電子完整體現了其在先進FinFET（先進鰭式場效電晶體）的技術組合并且成功完成在臺積電7/6/5納米的流片。除了先進FinFET的技術組合，世芯的ASIC整體設計解決方案更是涵蓋了全方位一流的IP種類和先進封裝技術。世芯在7/6/5納米的ASIC設計上能特別專注于具有數十億邏輯門數的超大規模/尺寸IC設計。這些先進的IC主要用于人工智能、高性能計算、網絡及存儲應用等領域。
擁有一套經過自身驗證的芯片設計流程和法則，是世芯成功的關鍵。它不僅能優化功耗、性能和面積的設計，同時還能符合客戶嚴格的流片計劃要求。世芯完整的7/6/5納米設計能力包括大規模芯片設計里必要的分區和簽核、測試設計流程，以及一套涵蓋了全面系統協同設計簽核的中介層/基板設計的完整2.5D封裝設計流程。
世芯的創新封裝服務也涵蓋信號/電源仿真及熱仿真（SI/PI），能提供即插即用的流片后解決方案，以減少基板層和由此產生的材料成本。這樣產生的7/6/5納米IC具有更精確的功率和熱估算流程，能避免流片后的失敗，在高功率設計中尤其關鍵。
世芯完整的5納米“設計到交付”方法側重于最大限度地縮短設計周期。其中的實體設計像是芯粒（Chiplet）技術平臺、高性能計算IP組合含世芯的D2D APLink IP、IP子系統集成服務，以及最新的2.5D異構封裝技術等。
“世芯的優勢一直是先進工藝芯片設計。在7納米系統芯片項目的設計流片量產上，我們與客戶再次合作并取得了100%的流片成功率。”世芯總裁兼首席執行官沈翔霖表示，“我們的設計和驗證法則乃經過嚴格認證，亦源于我們企業文化一貫秉持的核心服務理念。”
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關于世芯電子
世芯電子股份有限公司成立于2003年，總部設于臺北。提供系統公司高復雜度、高產量SoC設計及量產服務。產品的應用市場包含AI人工智能、HPC高速運算、娛樂機臺、手機、通訊設備、超級計算機及其他消費類電子IC產品。世芯致力于為客戶提供最高效益/成本比的解決方案，確保客戶一次投片成功并快速將產品導入市場。世芯成立以來，已完成眾多高階制程（16納米以下）及高復雜度SoC設計的成功案例，并于2014年10月28日于臺灣證券交易所掛牌上市（股票代號：世芯-KY: 3661），是臺積電認證的價值鏈合作伙伴（VCA）。目前在美國（硅谷）、日本（新橫濱）、中國內地（上海、無錫、合肥、廣州、濟南、北京）和臺灣（新竹）擁有分部。
