新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其完整的EDA流程已獲得三星全新4LPP（4納米低功耗+）工藝認證。4LPP工藝是三星獨特FinFET技術的全新實施工藝，能夠提升SoC芯片密度、性能和功耗，為當前高需求的應用（包括高性能計算、AI和5G基礎設施）提供支持。
經三星4LPP工藝認證的新思科技解決方案包括完整的數字、模擬、混合信號實施以及簽核流程。此外，新思科技與三星的合作還包括在三星多裸晶芯片集成（MDI?） 流程中采用新思科技3DIC Compiler解決方案，MDI流程已經在4LPP技術上得到了驗證。3DIC Compiler是完整覆蓋從初步規劃到簽核的3D解決方案，可處理包含數千億晶體管的復雜性，并推動功耗、性能和面積（PPA）方面的優化。新思科技同時在開發面向4LPP工藝的DesignWare® 基礎IP和接口IP的產品組合，為開發者在該工藝上開發的芯片提供低延遲、高帶寬和低功耗解決方案。
三星電子晶圓廠設計技術團隊副總裁Sangyun Kim表示：“三星=很高興能與新思科技密切合作，為我們的4LPP工藝提供完整的EDA流程。在三星持續推進全新技術路線圖（例如即將推出的3nm全環柵工藝）的過程中，新思科技是可信賴的理想合作伙伴，能夠與我們攜手前行，不斷推動新工藝節點的演進和采用”
作為三星第一家通過SAFE-QEDA計劃并獲得4LPP工藝全流程認證的EDA合作伙伴，新思科技將致力于加速客戶順利采用新工藝，以協助其降低風險和成本并縮短周轉時間。三星SAFE-QEDA計劃旨在降低采用新工藝節點的風險。
新思科技芯片實現事業部總經理Shankar Krishnamoorthy表示：“我們與三星的密切合作將繼續加速技術演進，以推動加速了高性能計算、AI加速器、AR/VR和其他流行應用領域的創新。獲得三星4LPP工藝的認證，充分彰顯了我們的解決方案可提供高水平的硅相關性和設計魯棒性，幫助芯片開發者實現理想PPA，加速其芯片上市。”
經三星認證的新思科技數字設計解決方案建基于Fusion Design Platform?，該平臺憑借單數據模型和機器學習能力，覆蓋“從設計到制造”的整個芯片生命周期，可加速超融合創新設計的開發。經三星流程認證的解決方案包括：
經三星認證的新思科技定制設計解決方案建基于Custom Design Platform，該平臺包括PrimeSim? Continuum模擬解決方案，為模擬和混合信號設計提供統一的設計和驗證工具。PrimeSim Continuum解決方案包括PrimeSim HSPICE、PrimeSim SPICE、PrimeSim Pro和PrimeSim XA模擬器。經三星流程認證的的其他解決方案包括：
新思科技正在為三星的4LPP工藝開發廣泛的DesignWare IP產品組合，其中包括：
三星SAFE論壇2021
新思科技總裁兼首席運營官Sassine Ghazi于2021年11月17日在三星SAFE?論壇上發表主題演講，多位新思科技專家也在該論壇上進行多場技術演講。如需了解更多信息，請訪問：https://www.synopsys.com/events/samsung-safe.html
關于新思科技
新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是創建高級半導體的片上系統 (SoC) 的設計人員，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創新性、高質量、安全的產品。如需了解更多信息，請訪問www.synopsys.com。
