MWC2014集合了全球頂級的移動設備企業，吸引了全球的目光，企業與產品的匯聚同樣也吸引著芯片廠商前來尋找市場機遇并發布自己最新的產品
芯片+解決方案：英特爾新品連發
首當其沖的是芯片產業界的老大英特爾，采用了芯片和解決方案一起發布的形式，首先發布了雙核Z34**與四核Z35**兩款LTE芯片，這兩款產品舍棄了上一代產品的超線程技術采用了支持亂序執行的全新Silvermont架構。解決方案方面，英特爾推出了能夠提供更多模多頻的3G、4G網絡的XMM 7160-LTE多通信解決方案，由于采用了PCI Express點對點串行連接，每個設備都能擁有自己的專用鏈接，實現提高傳輸速度的目的。
LTE 7160與LTE 7260
布局64位市場：高通驍龍615、610
手機芯片龍頭高通發布了八核64位芯片驍龍615與四核的610，兩款芯片ARM Cortex-A53架構均支持Category 4數據速率，并且配備Cat4 LTE調制解調器，支持雙卡雙通。網絡連接方面，兩款芯片均支持LTE網絡、802.11ac WiFi網絡和藍牙4.1，并可向后兼容HSPA+(42Mbps)、CDMA和TD-SCDMA網絡。
